大量供应 HAP50高速钢 价格实惠 质量保证

HAP50是铬-钼-钨-钒-钴粉末冶金高速钢，属于日立标准。该钢由粉末冶金炼钢技术冶炼而成，它比一般传统工艺制作的一些高合金冷作工具钢具有更好的机加工性能。添加钴除了增加压缩强度与高温性能外，还稍微降低了韧性和硬化能力。热处理过程中的尺寸稳定性比常规制造高合金钢好，而且容易预测。结合它的高硬度、高韧性以及高温回火特性，意味着HAP50非常适合表面涂层，特别适合PVD涂层处理。
 
 
　　HAP50高速钢化学成分：
 
　　碳 C ：1.54～1.64%
 
　　铬 Cr：3.70～4.70%
 
　　钼 Mo：5.50～6.50%
 
　　钨 W ：7.50～8.50%
 
　　钒 V ：3.80～4.30%
 
　　钴 Co：7.50～8.50%
 
 
　　HAP50高速钢主要用途：
 
　　HAP50高达8.5%的含钴量对热强度/硬度、抗回火性以及弹性模量有着显着的影响。高耐磨性和**的良好压缩强度相结合能应用于重型成型操作模具。在某些冷作操作里，模具的工作面（如切割边或成型面）可能达到**过200℃的温度，这种状况可以在高速压制的模具中证实。同样，在重型成型操作中期待模具的高温发展性能。典型应用：
 
　　1、中碳钢或高碳钢的下料；
 
　　2、冲切已硬化钢板或冷轧钢带；
 
　　3、切割工具，如齿轮加工工具、钻孔、攻丝；
 
　　4、受到磨粒磨损的塑料模具；
 
　　5、塑料成形机的零件如：螺杆、料筒、喷嘴、注射头、非回收抑制环形阀、粉碎刀等；
 
　　6、半导体IC模具，如：型腔、滑块等。
 
 
　　HAP50高速钢物理性能：
 
　　温度                 20℃     400℃     600℃
 
　　密度（kg/m?）        8040     7935      7880
 
　　弹性系数（Mpa）     240000   214000    192000
 
　　热膨胀系数（1/℃）     -      11.8x10-6  12.3x10-6
 
　　热传导系数（W/m℃） 22       26       25
 
　　比热（J/kg℃）        420      510      600
 
 
　　HAP50高速钢特性：
 
　　高耐磨性
 
　　高硬度下高压缩强度
 
　　良好的整体淬硬性
 
　　良好的韧性
 
　　良好的热处理尺寸稳定性
 
　　良好的磨削性和机加工性
 
　　非常好的抗回火性
 
 
　　HAP50高速钢热处理工艺：
 
　　软性退火
 
　　在保护气氛下，加热至850-900℃，均热后，再以每小时10℃炉冷至700℃，然后置于空气中冷却。
 
　　消除应力
 
　　模具经过粗加工后，应加热至600-700℃，均热后，保温两小时，缓慢冷却到500℃，然后置于空气中冷却。
 
　　淬火处理
 
　　预热温度：450-500℃和850-900℃；
 
　　奥氏体化温度：1180-1200℃和1200-1220℃，保温时间：低于1100℃，采用30分钟，**1100℃，采用15分钟；
 
　　保温时间=模具在加热到奥氏体化温度热透后所再需要的时间。保温时间低于上面建议的时间将导致硬度下跌。模具在淬火过程中，必须保护避免出现脱碳和氧化。
 
　　淬火介质
 
　　在真空炉中，以足够正压（2-5bar）的气体冷却；
 
　　在盐浴炉或流动粒子炉中，540℃分级淬火。
 
　　回火处理
 
　　对于冷作用途，不论使用何种奥氏体化温度，均需以560-580℃回火3次，每次回火保温至少1小时，每次回火后必须冷却到室温，三次回火后的残余奥氏体量应低于1%。

 
　　HAP50高速钢表面处理：
 
　　冷作工具钢为了降低摩擦和增加耐磨性，可以进行表面处理。通常大部分采用氮化、PVD、CVD产生耐磨表面涂层。HAP50特别适合碳化钛、氮化钛表层镀膜。因为HAP50的碳化物分布非常均匀，使镀膜的结合更好，并减少模具硬化过程中的尺寸改变。结合高强度和高韧性，是HAP50成为理想的PVD和CVD镀膜基材。

 
　　HAP50高速钢交货状态：
 
　　交货硬度：退火状态（293HB），热轧、锻制、冷拉钢棒以退火状态交货，热轧、锻制钢棒以退火+其他加工方法（剥皮、轻拉、磨光或抛光等）加工后交货。
 
　　HAP50热处理硬度：64-67HRC。

 
　　HAP50高速钢交货规格：
 
　　盈钢金属HAP50圆棒规格：Φ2.3~350mm；
 
　　盈钢金属HAP50板料规格：2.0~200mm；
 
　　盈钢金属HAP50预硬精板：2-85*150*200mm，2-85*160*200mm，2-85*200*200mm，2-85*200*250mm，2-85*200*300mm，2-85*250*300mm。